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聯發科搶先高通發布5G芯片,這是巧合嗎?

2019-11-13 10:15 ? 次閱讀

作為一家知名的行業半導體芯片廠商,聯發科近年來與高通的較量一直不停歇,前者的市場表現不盡如意。國內一線手機品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的出現是一個契機。聯發科這次即將在11月26日的大會上發布最新款5G芯片,預計2020年初就可量產使用,這似乎是一個戰勝高通的機會?

12月,高通的Snapdragon技術峰會將會在美國夏威夷舉行,并會發布全新旗艦驍龍865處理器。不過聯通的5G芯片發布時間趕巧比高通提前了那么一些。預示著二者在5G芯片市場的競爭正式拉開了序幕。

依照慣例,高通將會在12月舉行的Snapdragon技術峰會期間內展出新一代的旗艦型驍龍8系列處理器,以因應未來一年市場上高端智能手機上的需求。因此,在前兩屆陸續展出驍龍845及855兩款旗艦行處理器之后,2019年要推出驍龍865處理器的規劃幾乎已經是勢在必行,消費者就等著看高通在新處理器上提供了甚么樣讓人驚艷的功能。

回顧2018年的Snapdragon技術峰會,高通總計展出了旗艦型的驍龍855處理器,驍龍X50基帶芯片,QTM052毫米波天線模組。另外,還有世界上首顆整合了人工智能技術的圖像信號處理器(ISP)-Spectra 380,以及2019年用在剛剛發售,微軟Surface Pro X上面的定制化ARM處理器的原型平臺–高通驍龍8cx處理器,這些產品都影響著2019年一年間市場上相關新產品的走向。至于,到了2019年底的Snapdragon技術峰會,相信在當前5G的風潮下,這項內容絕對是會議中關鍵要點。

根據目前市場上所獲得的消息,高通即將公布的新一代驍龍865處理器,將與上一代驍龍855處理器一樣,采用7納米制程所打造。其核心設計仍舊為8核心,配置包括1個2.84GHz高頻A77大核心、3個2.42GHz A77核心、以及4個1.8GHz A55小核心,其整體運算效能預計將比驍龍855處理器高20%。在GPU方面,采用的是587MHz的Adreno 650核心,并且支援LPDDR5行動存儲器以及UFS 3.0快閃存儲器。

至于,在大家關心的支援5G網絡功能方面,目前了解的是,驍龍865處理器可能會出現一個整合驍龍X50基帶芯片,一個沒有的兩種規格版本。其主要的考量,就在于因應目前仍有相當大的地區尚未進行5G網絡布建的需求。

而未來首發的機種,依慣例,三星在2020年即將發表的Galaxy S11旗艦款智能手機最有可能首發。不過,中國品牌手機商近來也積極搶首發,因此鹿死誰手目前還無法確定。

面對高通即將發表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢,聯發科也不甘示弱,預計將搶先在高通技術峰會舉辦之前發表自家的5G移動處理器。這顆在2019年Computex Taipei上發表,并傳出將在2020年開始大量出貨的5G移動處理器,因為聯發科宣稱目前每年投入研發的經費高達新臺幣600億元,而其中的20%到30%就是投入5G產品研發,整體5G的研發經費就超過新臺幣千億元。因此,其展現的結果格外令人關注。

根據國外媒體《GSM Arena》的報導指出,即將在11月26日(北京時間)亮相的聯發科首顆5G移動處理器型號為MT6885,這可能是聯發科為高端市場所準備的旗艦級7納米制程的處理器。MT6885Z預計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基帶,提供Sub-6GHz頻段支援,而且將會會配備第三代AI處理引擎,支持最高8,000萬像素拍照。而根據聯發科之前的表示,目前MT6885已經開始量產,并將于2020年第1季開始向制造商供貨。

報導還指出,聯發科這次來勢洶洶,不僅將發表MT6885高端5G移動處理器,還可能推出一款支援中端區塊的移動處理器。這款中端5G移動處理器型號可能是MT6873,同樣配備Helio M70 5G數據機,提供SA/NSA雙模支援之外,CPU核心采Cortex-A76,也同樣采7納米制程打造。

而與MT6885相較,MT6873的尺寸可減少約25%,因此能降低成本,并方便手機的內部設計。市場預計,MT6873將針對售價在300美元左右的中端5G手機,是普及5G手機的主力產品,預計其量產的時間應該落在2020年下半年之后。

本文綜合自TechNews科技新報,GSM Arena

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