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海思的手機芯片若是對外銷售 將會面對兩大挑戰

2020-01-06 15:37 ? 次閱讀

日前,外媒報道華為海思將開始大量對外銷售自研芯片,且認為該策略將導致海思不再是華為專屬的芯片設計公司。

事實上,這樣的訊息內含了一些誤解,因為海思有非常多的芯片早已對外銷售,主要是以非手機芯片為主,這類芯片與消費者的直接關聯度較低,因此比較少受到關注,誤以為海思所有的自研芯片都只專門供應華為。

不過,海思是否會 “擴大” 對外銷售自研芯片,尤其是手機相關芯片,更具體的說,未來海思的 5G 芯片是否可能會對外銷售?這確實是一個值得關注的問題。

海思的手機芯片若是對外銷售 將會面對兩大挑戰

“大海思”和 “小海思” 的概念

長久以來,華為海思的自研芯片并不是一個完全封閉的生態,可以分為 “大海思” 和“小海思”兩個概念。“大海思”的芯片是專供華為內部使用,而 “小海思” 的芯片一直都是對外銷售,這樣的策略不是這 1、2 年才有,而是行之有年了。

大海思:

麒麟(Kirin):手機處理器芯片

巴龍(Balong):手機基頻芯片

天罡(Tiangang):5G 基站芯片

昇騰(Ascend):AI 芯片

鯤鵬(Kunpeng):服務器芯片

小海思:

視頻監控芯片 IPCam

MobileCam 芯片

機頂盒 STB 芯片

TV SoC 芯片 / 時序控制器 Timing Controller(TCON)

NB-IoT 芯片

如果要說近期海思在芯片外銷的策略上,有什么已落槌的重大變化?那就是在 2019 年公開表示,將首次對外銷售 4G 通訊芯片 Balong 711,面向的客戶以物聯網行業為主,但并非手機客戶。

海思的 4G 通訊芯片 Balong 711 是最早開發的 4G Modem 芯片之一,首次問世約在 2014 年。Balong 711 整套件包含基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片等,初步估計,Balong 711 在全球累積的出貨量已經超過億套,應用在許多行業,像是工業領域、車聯網、零售、共享經濟(如共享單車)等。

業內人士分析,由于這塊面向物聯網應用的市場非常分散,海思將 Balong 711 開放出去,協同客戶一起做,可以把市場縫隙都填補起來,開放外售是對的策略,但這塊市場與手機無關。

手機芯片重兵區,牽一發而動全身

海思在手機芯片的銷售策略上,目前并沒有表示進一步要對外開放銷售,也沒有任何策略上的轉變,但整個行業內對于海思,仍是緊迫盯人的注意著。

因為,全球政經局勢變化太快,華為可能會以更靈活的策略來做反應,而華為的所有一舉一動,對于整個科技產業的影響,絕對是牽一發而動全身。

針對海思未來是否會擴大外售芯片,尤其是核心的手機芯片產品線,以下是問芯 Voice 觀察到的兩個面向。

第一,海思若對外銷售手機芯片,可能會面臨的挑戰為何?

第二,未來若海思對外銷售手機芯片,受沖擊最大的是誰?

海思所積累的手機芯片研發實力,早是一線 IC 設計公司之列,這幾年更給高通非常大的壓力,但因為海思的手機芯片沒有對外銷售,所以和高通的關系不算是正面競爭對手。

再者,海思的芯片長期協助華為品牌手機,已經登上全球第二大手機品牌廠的寶座,只僅次于三星,也超越蘋果 iPhone 出貨量。

沖突點與相容性

若是海思要對外銷售手機芯片,要面臨的第一個挑戰,恐怕是手機客戶能不能接受。

以 OPPO、Vivo 為例,一旦用了海思的手機芯片,華為成了供應商,但華為的品牌手機又和自己在終端市場上競爭,這既競爭又合作的關系會十分微妙。

關于這一點,如果海思是開放外售低端的 4G 手機芯片,那矛盾會較小。因為低端芯片非常價格導向,只是售價夠漂亮,基本上沒人會跟錢過不去,加上海思的產品有一定的性能保證,在性能、價格都好的情況下,手機客戶不會有太多掙扎和疑慮。

像是之前華為、三星的低端手機芯片解決方案也采用過展銳和聯發科的產品,畢竟這些手機大廠的采購部門都有一定的評比流程,只要價格和性能達標,都是會被采用的。

如果是 5G 芯片,客戶要考慮之處會較多,畢竟 5G 手機是未來的主要戰場,大家會衡量價格、供貨持續性和穩定性等面向,需要思考的利益沖突點將更為細致。

除了與客戶之間的關系,海思的手機芯片若是對外銷售,還會面臨第二個挑戰。

因為海思的手機芯片長期都是基于華為手機的需求來做設計和優化,這也是華為當初投入大量資源在扶植芯片設計業務的關鍵因素之一。

當手機芯片只基于一家客戶做設計和優化,會比開放外售后,要去適應各個不同品牌的手機,較容易達到追求的標準值。因此,可能的相容性問題,也會是開放外售手機芯片所需要考慮到的。

聯發科和展銳的目光緊盯

未來若海思對外銷售手機芯片,誰會受到最大沖擊?這答案顯見是聯發科和展銳,這假設前提當然是認為開放低端芯片的可能性高于高端芯片。

別以為只有 5G 芯片競爭激烈,低階手機芯片市場的競爭也是風起云涌。

像是 2017 年,有高通投資背景的新手機芯片設計公司瓴盛的成立,就受到各界議論,被質疑這樣的合資,對國內的芯片技術發展沒有太大幫助,但瓴盛卻成為高通在低端芯片市場的代理人,形成惡性競爭。

在手機芯片市場上,從低至高端的供應商分別為展銳、聯發科、高通 / 海思,開啟 5G 時代,大家都想參加越級賽,讓地位有所提升。

展銳當初錯過 4G 時代最大的紅利期,這次對于 5G 寄予厚望; 聯發科剛推出的 5G 手機芯片天璣 1000,則是挾漂亮的價格、整合 Modem 芯片、臺積電充足產能支援等優勢,瞄準高通的 5G 芯片狂打。

在早之前,更傳出三星考慮外售 5G 芯片給中國手機客戶,而三星過去和海思一樣,手機芯片是自用不外售,這樣的傳言也是因應 5G 時代下的可能策略大轉變。

目前,海思的芯片產品線策略維持過去 “大海思” 的手機芯片自用,“小海思”的產品外售,在策略上并沒有改變。

手機芯片的部分,確實大家都緊緊盯著任何可能的變數,要穩守 4G 市場,又要開拓 5G 市占率,任何一個供應商的策略轉變,都牽動著競爭者、手機品牌廠的競爭版圖,因此需要格外注意。

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華為GPU Turbo揭秘,嚇人的技術,原來只是神經網絡...
發表于 11-11 06:24 ? 679次 閱讀
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華為FPGA加速云服務器如何加速讓硬件應用高效上云?

華為FPGA加速云服務器讓“硬用”上云成為新增長點隨著通信和互聯網產業的快速發展,FPGA作為高性能計算加速器在大數據、...
發表于 10-22 07:12 ? 556次 閱讀
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“華為技術與產品入門”系列通信技術叢書匯總,全10本

本資料為“華為技術與產品入門”系列叢書,共10本,深入淺出地介紹了華為產品的原理、結構、特點和業務等,嘗試用通俗易懂的語言...
發表于 10-10 17:45 ? 2452次 閱讀
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