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干貨 | 如何用Allegro繪制PCB?

電子發燒友網 ? 2019-06-10 14:04 ? 次閱讀

在開始使用allegro繪制PCB之前,我們先來了解一下單位換算:

1mil = 0.0254 mm

1mm = 39.3701 mil

默認情況下我們更傾向于使用mil單位繪制PCB板

使用allegro畫PCB的基本流程如下:

1 新建工程,File --》 New.。。

--》 [Project Directory]顯示工程路徑

--》 [Drawing Name]工程名稱,Browse.。。可選擇工程路徑

--》[Drawing Type]工程類型,繪制PCB板選擇Board,封裝選擇Packagesymbol

2 設置畫布參數,Setup --》 Design Parameters.。。

--》 [Design]

單位為Mils,Size為other,2位精度,

Width與Height分別代表畫布的寬高

LeftX與LowerY代表原點位置坐標

點擊Apply使修改生效

--》 [Display]

勾選Gridon, 打開SetupGrids.。。

將Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing設為1mil=0.0254mm

3 設置庫路徑,Setup --》 User Preference.。。

將所有繪制好的元件封裝復制到同一目錄下,方便設置庫目錄,

--》 [Paths]

--》 [Library]指定modulepathpadpath parampath psmpath到封裝所在目錄

4 繪制板框,Add --》 Line

Class:SubClass = Board Geometry:Outline

5 倒角,Manufacture --》Dimimension/Draft --》 fillet

倒角半徑(Radius)參考:100mmx100mm板倒角100mil~200mil

分別點擊倒角的兩條邊完成倒角

6 設置允許布線區,Setup --》 Areas --》 RouteKeepin

Class:SubClass = Route Keepin:All

一般情況,RouteKeepin距離板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)

方法2:使用Z-Copy命令,Edit-Z-Copy

選擇Class:SubClass=RouteKeepin:All,

Size選擇Contract向內縮進,Offset填充20mil,

點擊板框完成復制,此方法亦使用步驟7

7 設置允許元件擺放區,Setup --》 Areas --》 PackageKeepin

Class:SubClass = Package Keepin:All

一般情況,PacakgeKeepin與RouteKeepin大小一致

方法2:使用Z-Copy命令

8 放置機械安裝孔,Place --》 Manual

--》 [Advanced Settings] 勾選Library

--》 [Placement List]

--》 [Mechanical symbols] 選上需要使用的機械安裝孔,敲坐標放置

注:使用“選擇多個元件,右鍵Align components”對齊元件。

9 設置層疊結構,Setup --》 Cross-section

雙層板按默認設置,從上到下依次為:表層空氣,銅走線Top層,玻璃纖維介質層,銅走線Bottom層,底層空氣

多層板需要做相關層添加[FIXME]

10 導入網表, File --》 Import --》Logic.。。

--》 [Cadence

選擇Designentry CIS(Capture),Always,Importdirectory選擇網表文件路徑

導入完成后File--》 Viewlog.。。查看導入錯誤信息,確保0 errors,0warnings

11 放置元器件,Place --》 QuickPlace.。。

選擇Placeall components,點擊place完成自動放置

檢查Unpalcedsymbol count顯示狀態,確認未放置的元件為0

注:有關元器件突出板框外的KC DRC問題 《--- 刪除該DRC

Display --》 Waive DRCs --》 Waive命令,點擊DRC刪除即可。

12 約束設置,Setup --》 Constraints --》Constraints Manager.。。

--》 [Physical]

--》 [Physical Constraint Set]

--》 [All Layers]

線寬設置為》=6mil,添加過孔(小于6的非0值都設為6或更大)

--》 [Net]

--》 [All Layers]

電源與地網絡設置至少30mil,大功率大電流網絡也設置大些

--》 [Spacing]

。。. 設置線間距、VIA間距等,都至少設為6mil,6mil是根據PCB廠家定的

13 布局布線

接插件(如DB9、JTAG接口、電源接口等)放在PCB板周邊;

。。。

布線時雙擊添加過孔,Options中Act可改變當前PCB面,Linewidth設置線寬;

[Route] --》 [PCB Router] --》 [Route Automatic…]可自動布線;

。。。

14 添加絲印

(1)自動添加絲印

Manufacture --》 Silkscreen

--》 [Layer] Both

--》 [Elements] Both

--》 [Classes and subclasses]

--》 [Package geometry] Silk

--》 [Refrence designator] Silk

。。. 其它選擇None

點擊Silkscreen完成絲印添加

(2)手動添加絲印信息

--》 Add --》 Text

Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top

設置字號及線寬后輸入文字信息

注:絲印字號修改,Edit--》 Change,Find中選只Text,

Class:subclass=Manufacture:空

設置字號線寬,全選后Done即可

15 添加覆銅,Shape --》 Polygon

Class:Subclass=Etch:Top

Option中勾選上CreateDinamic Shape,選擇Assign netname為Gnd網絡

添加底層覆銅,Class:Subclass=Etch:Bottom

刪除頂層和底層死銅,Shape--》 Delete Islands,Delete allon layer

16 查看報告,Tools --》 Quick Reports

至少檢查如下4項:

Unconnected Pins Report

Shape Dynamic State

Shape Islands

Design Rules Check Report

17 數據庫檢查,Tools --》 Database Check

勾選全3項,點擊Check檢查,Viewlog查看錯誤日志

18 鉆孔文件生成

(1) 鉆孔參數文件生成,Manufacture--》 NC --》 NC Parameters

按默認設置,點close后生成nc_param.txt

(2) 鉆孔文件生成,Manufacture--》 NC --》 NC Drill

如果有盲孔或埋孔,則Drilling中選擇By Layer,否則默認,

點Drill生成*.drl文件,點擊Viewlog查看鉆孔文件信息

(3) 不規則孔的鉆孔文件生成,Manufacture--》 NC --》 NC Route

默認設置,點擊Route生成*.rou文件

(4) 鉆孔表及鉆孔圖的生成,Manufacture--》 NC --》 Drill Legend

如果有盲孔或埋孔,則Drilling中選擇By Layer,否則默認(單位為mil),

點擊OK生成*.dlt文件

19 生成光繪(Gerber)文件

(1) 設置光繪文件參數,Manufacture--》 Artwork

--》 [General Parameters]

--》 [Device type] Gerber RS274X

--》 [OUtput units] Inches

--》 [Format]

--》 [Integer places] 3

--》 [Decimal places] 5

--》 [Film Control] 設置層疊結構(10層)

--》[Available films]

--》 [Bottom]

--》 ETCH/Bottom

--》 PIN/Bottom

--》 VIA Class/Bottom

--》 [Top]

--》 ETCH/Top

--》 PIN/Top

--》 VIA Class/Top

--》 [Pastemask_Bottom]

--》 PackageGeometry/Pastemask_Bottom

--》Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom

--》Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom

--》 [Pastemask_Top]

--》 PackageGeometry/Pastemask_Top

--》Stack-Up/Pin/Pastemask_Top

--》Stack-Up/Via/Pastemask_Top

--》 [Soldermask_Bottom]

--》 Board Geometry/Soldermask_Bottom

--》 PackageGeometry/Soldermask_Bottom

--》Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom

--》 [Soldermask_Top]

--》 BoardGeometry/Soldermask_Top

--》 Package Geometry/Soldermask_Top

--》Stack-Up/Pin/Soldermask_Top

--》 [Silkscreen_Bottom]

--》 BoardGeometry/Silkscreen_Bottom

--》 PackageGeometry/Silkscreen_Bottom

--》Manufacture/Autosilk_Bottom

--》 [Silkscreen_Top]

--》 BoardGeometry/Silkscreen_Top

--》 PackageGeometry/Silkscreen_Top

--》Manufacture/Autosilk_Top

--》 [Outline]

--》 Board Geometry/Outline

--》 [Drill]

--》 Board Geometry/Outline

--》Manufacture/Nclegend-1-2

選中Checkdatabase before artwork復選框!

--》 [Film options]

--》 [Undefined line width]

選中層疊結構中的每一層,都設置為6mil

--》 [Shape bounding box]

選中層疊結構中的每一層,都設置為100

--》 [plot mode]

選中層疊結構中的每一層,無特殊情況都選擇Positive

--》 [Vector based pad behavior] 選中每一層都勾選上

點擊OK完成參數設置

(2) 生成光繪文件,Manufacture--》 Artwork

仔細檢查層疊結構的設置,很重要,不能出錯!

Select all選擇所有層,確認選中Check database before artwork,

執行CreateArtwork生成光繪文件,點擊Viewlog查看生成光繪信息,確保沒有任何error!

20 打包Gerber文件給PCB廠商

共14個文件:10{*.art}+ 1{*.drl} + 1{*.rou} + 2{*.txt}

TOP.art

Bottom.art

Pastemask_Top.art

Pastemask_Bottom.art

Soldermask_Top.art

Soldermask_Bottom.art

Silkscreen_Top.art

silkscreen_Bottom.art

Outline.art

Drill.art

art_param.txt

nc_param.txt

*.rou

*-1-2.drl

打包成*.rar等壓縮包發給廠商

原文標題:如何用Allegro繪制PCB?很實用的學習筆記,趕緊get起來!

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HDSP-H5E3 0.52英寸7段單數字LED顯示屏(紅色,CC)

HDSP-H8A1 0.8“7段單數字LED顯示屏(Deep Red,CA)

Broadcom HDSP-H8A1是0.8英寸高度系列通孔,7段單位數字,基于PCB的LED顯示設備的一部分。 HDSP-H8A1提供帶有右側小數的深紅色數字字符,并具有公共陽極(CA)。 功能 高可靠性 出色的個性外觀 鹵化 符合RoHS標準 帶有白色擴散段的灰色頂面 應用 白色家電及電器 黑色商品 機頂盒 游戲機系統
發表于 07-04 10:38 ? 0次 閱讀
HDSP-H8A1 0.8“7段單數字LED顯示屏(Deep Red,CA)

HDSP-H5A1 0.52英寸7段單數字LED顯示屏(Deep Red,CA)

Broadcom HDSP-H5A1是0.52英寸高度系列通孔,7段單位數字,基于PCB的LED顯示設備的一部分。 HDSP-H5A1提供深紅色數字字符,右手小數,并具有共陽極(CA)。   功能 高可靠性 優異的特性外觀 鹵化 符合RoHS標準 帶有白色擴散段的灰色頂面 應用程序 白色家電和電器 黑色商品  機頂盒 游戲機系統
發表于 07-04 10:38 ? 0次 閱讀
HDSP-H5A1 0.52英寸7段單數字LED顯示屏(Deep Red,CA)

HDSP-H5E1 0.52英寸7段單數字LED顯示屏(紅色,加州)

Broadcom HDSP-H5E1是0.52英寸高度系列通孔,7段單位數字,基于PCB的LED顯示設備的一部分。 HDSP-H5E1提供帶右側小數的紅色數字字符,并具有公共陽極(CA)。 功能 高可靠性 優秀字符外觀 鹵化 符合RoHS標準 帶有白色擴散段的灰色頂面 應用 白色家電和電器 黑色商品  機頂盒 游戲機系統
發表于 07-04 10:38 ? 0次 閱讀
HDSP-H5E1 0.52英寸7段單數字LED顯示屏(紅色,加州)

HDSP-H5G1 0.52“7段單數字LED顯示屏(綠色,加州)

Broadcom HDSP-H5G1是0.52英寸高度系列通孔,7段單位數字,基于PCB的LED顯示設備的一部分。 HDSP-H5G1提供帶右側小數的綠色數字字符,并具有公共陽極(CA)。 功能 高可靠性 優秀字符外觀 鹵化 符合RoHS標準 帶有白色擴散段的灰色頂面 應用 白色家電和電器 黑色商品  機頂盒 游戲機系統
發表于 07-04 10:38 ? 0次 閱讀
HDSP-H5G1 0.52“7段單數字LED顯示屏(綠色,加州)

HDSP-H2G3 2.3“7段單數字LED顯示屏(綠色,CC)

Broadcom HDSP-H2G3是2.3英寸高度系列通孔,7段單位數字,基于PCB的LED顯示設備的一部分。 HDSP-H2G3提供帶右手小數的綠色數字字符,并具有共陰極(CC)。 功能 高可靠性 優秀字符外觀 鹵化 符合RoHS標準 帶有白色擴散段的灰色頂面 應用 白色家電和電器 黑色商品  機頂盒 游戲機系統
發表于 07-04 10:38 ? 8次 閱讀
HDSP-H2G3 2.3“7段單數字LED顯示屏(綠色,CC)

HDSP-H1A3 1.0“7段單數字LED顯示屏(深紅色,CC)

Broadcom HDSP-H1A3是1.0英寸高度系列通孔,7段單位數字,基于PCB的LED顯示設備的一部分。 HDSP-H1A3提供深紅色數字字符,右手小數,共陰極(CC)。 功能 高可靠性 出色的個性外觀 鹵化 符合RoHS標準 帶有白色擴散段的灰色頂面。 應用 白色家電和電器 黑色商品 機頂盒  游戲機系統
發表于 07-04 10:37 ? 8次 閱讀
HDSP-H1A3 1.0“7段單數字LED顯示屏(深紅色,CC)

HDSP-H1G3 1.0“7段單數字LED顯示屏(綠色,CC)

Broadcom HDSP-H1G3是1.0英寸高度系列通孔,7段單位數,基于PCB的LED顯示設備的一部分。 HDSP-H1G3提供帶右側小數的綠色數字字符,并具有共陰極(CC)。 功能 高可靠性 優秀字符外觀 鹵化 符合RoHS標準 帶有白色擴散段的灰色頂面 應用 白色家電和電器 黑色商品  機頂盒  游戲機系統
發表于 07-04 10:37 ? 11次 閱讀
HDSP-H1G3 1.0“7段單數字LED顯示屏(綠色,CC)

BCM59121 八路集成符合IEEE 802.3bt標準的PSE控制器

Broadcom® BCM59121是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt標準的供電設備(PSE)控制器,具有無與倫比的集成度和靈活性。它包含8個低RDS(0.2Ω)高壓傳輸FET,每個都具有非常精確,無損耗的專有內部電流檢測和板載微控制器,所有這些都旨在顯著降低以太網供電(PoE)和以太網供電(PoE +)和UPoE設計,同時簡化了PCB布局。 BCM59121可在所有可能的故障條件和過載情況下提供出色的保護。它還支持2類(30W)應用的雙事件分類和802.3bt標準Type3應用的多事件分類。  BCM59121具有面向網絡的主機接口,通過BSC進行通信總線,速度高達2.4 Mb / s 功能  符合IEEE 802.3bt標準,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分類(類型2和類型3) 支持四對60W bt Type3(BCM59121)應用程序 支持檢測傳統功率器件(PD) 多個器件的級聯;支持多達64個端口 類型1,類型2和類型3的可編程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),恩智浦I2C兼容總線架構 手動/半自動操作模式 每個端口可用的實時電流,電壓和溫度測量值 過溫保護(警告和關閉) 通過48V電源(標稱值)和外部3.3V電源供電 固...
發表于 07-04 10:16 ? 10次 閱讀
BCM59121 八路集成符合IEEE 802.3bt標準的PSE控制器

BCM59122 八路集成符合IEEE 802.3bt標準的PSE控制器

Broadcom® BCM59122是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt標準的供電設備(PSE)控制器,具有無與倫比的集成度和靈活性。它包含8個低RDS(0.2Ω)高壓傳輸FET,每個都具有非常精確,無損耗的專有內部電流檢測和板載微控制器,所有這些都旨在顯著降低以太網供電(PoE)和以太網供電(PoE +)和UPoE設計,同時簡化了PCB布局。 BCM59122可在所有可能的故障條件和過載情況下提供出色的保護。它還支持2類(30W)應用的雙事件分類和802.3bt標準Type3 / Type4應用的多事件分類。  BCM59122具有面向網絡的主機接口,通過BSC總線,速度高達2.4 Mb / s   功能   符合IEEE 802.3bt標準,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分類(類型2,類型3和類型4) 支持四對60W bt Type3和90W bt Type 4應用 支持檢測傳統功率設備(PD) 多個設備的級聯;支持多達64個端口 類型1,類型2,類型3和類型4的可編程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),NXP I2C兼容總線架構 手動/半自動操作模式 每個端口可用的實時電流,電壓和溫度測量值 過溫保護(警告和關閉) 采用48V電源(標稱值)...
發表于 07-04 10:15 ? 10次 閱讀
BCM59122 八路集成符合IEEE 802.3bt標準的PSE控制器

昊志機電擬跨國收購自動化技術 拓展業務布局PCB客戶從中受益

昊志機電近日發布重大資產購買報告書(草案)(修訂稿)。公告顯示,2019年5月8日,昊志機電與Per....
的頭像 PCBworld 發表于 07-04 09:59 ? 243次 閱讀
昊志機電擬跨國收購自動化技術 拓展業務布局PCB客戶從中受益

BCM3450 MoCA功率放大器/低噪聲放大器(LNA)

Broadcom® BCM3450是一款高度集成的低功耗MoCA收發器,在單芯片中集成了低噪聲放大器(LNA),功率放大器(PA)和T / R開關。  BCM3450旨在大幅降低MoCA收發器接口的復雜性,取代眾多分立元件和大量印刷電路板(PCB)區域。 BCM3450與Broadcom的Integrated MoCA MAC / PHY / Tuner產品線結合使用。 BCM3450經過優化,可與BCM7420,BCM7410,BCM6829和BCM3320連接。 BCM3450的性能符合MoCA 1.0,1.1對噪聲系數和線性度的要求。  功能 超越家用電纜的優越性環境 具有千兆無源光網絡(GPON)到MoCA網橋,家庭MoCA WAN網絡和寬帶家庭路由器(BHR)的MoCA網絡的單PA / LNA PA功能包括:寬帶具有30 dB增益范圍,低功率1.2W,輸出功率2 dBm(可編程高達5 dBm)和ACPR為50 dBr @ 30 MHz偏移 提供功率放大和連接到同軸MoCA網絡適用于集成MoCA MAC / PHY的Broadcom設備 應用程序 機頂盒 ...
發表于 07-04 09:58 ? 10次 閱讀
BCM3450 MoCA功率放大器/低噪聲放大器(LNA)

順應5G趨勢 執著地在PCB領域追求高端

廣合科技成立于2002年6月,擁有豐富經驗的管理和技術團隊,產線配備國內外頂尖設備,具備全流程PCB....
的頭像 PCBworld 發表于 07-04 09:55 ? 238次 閱讀
順應5G趨勢 執著地在PCB領域追求高端

HDSP-H1A1 1.0“7段單數字LED顯示屏(Deep Red,CA)

Broadcom HDSP-H1A1是1.0英寸高度系列通孔,7段單位數字,基于PCB的LED顯示設備的一部分。 HDSP-H1A1提供帶有右側小數的深紅色數字字符,并具有公共陽極(CA)。 功能 高可靠性 出色的個性外觀 鹵化 符合RoHS標準 帶有白色擴散段的灰色頂面 應用 白色家電及電器 黑色商品 機頂盒 游戲機系統
發表于 07-04 09:48 ? 17次 閱讀
HDSP-H1A1 1.0“7段單數字LED顯示屏(Deep Red,CA)

HDSP-H8A3 0.8“7段單數字LED顯示屏(深紅色,CC)

Broadcom HDSP-H8A3是0.8英寸高度系列通孔,7段單位數字,基于PCB的LED顯示設備的一部分。 HDSP-H8A3提供帶有右手小數的深紅色數字字符,并具有共陰極(CC)。 功能 高可靠性 出色的個性外觀 鹵化 符合RoHS標準 帶有白色擴散段的灰色頂面 應用 白色家電及電器 黑色商品 機頂盒 游戲機系統
發表于 07-04 09:48 ? 35次 閱讀
HDSP-H8A3 0.8“7段單數字LED顯示屏(深紅色,CC)

總投資RMB20億元的豐達興5G產業園項目于江西奠基!

近日,豐達興5G產業園項目在江西省贛湘合作產業園上栗園區隆重舉行奠基儀式。萍鄉市政府副市長肖雙燕、上....
的頭像 PCB商情 發表于 07-04 09:45 ? 453次 閱讀
總投資RMB20億元的豐達興5G產業園項目于江西奠基!

中國電路板業發展強勁 五角大樓發出預警

五角大樓在報告中坦承,正是由于中方的加入,美軍在采購印刷電路板時所花費的費用大幅度下降,為美軍減少了....
的頭像 PCB行業融合新媒體 發表于 07-04 09:41 ? 165次 閱讀
中國電路板業發展強勁 五角大樓發出預警

澳弘電子擬募資8.88億建設多層板等項目

近日,常州澳弘電子股份有限公司(下稱“澳弘電子”)發布首次公開發行股票招股說明書。
的頭像 PCB行業融合新媒體 發表于 07-04 09:37 ? 187次 閱讀
澳弘電子擬募資8.88億建設多層板等項目

臺灣PCB產業市占全球居冠 大陸、日本列二、三

根據工研院產業科技國際策略發展所統計資料指出,2018年全球電路板產業延續2017年成長趨勢,成長率....
的頭像 PCB行業融合新媒體 發表于 07-04 09:32 ? 136次 閱讀
臺灣PCB產業市占全球居冠 大陸、日本列二、三

對比不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景

隨著電子科學技術不斷發展,PCB技術也隨之發生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。
的頭像 PCB資訊 發表于 07-03 16:55 ? 237次 閱讀
對比不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景

協和電子擬登陸創業板上市 募資6億元投建PCB及SMT項目

據了解,協和電子曾于2017年1月23日掛牌新三板,自2018年1月24日起終止其股票掛牌
的頭像 PCB行業融合新媒體 發表于 07-03 16:34 ? 211次 閱讀
協和電子擬登陸創業板上市 募資6億元投建PCB及SMT項目

2018年中國PCB行業新增規劃投資額近千億!

2018年中國PCB行業新增規劃投資額達955億元,新增投資項目72個,平均每個項目投資額達13億元....
的頭像 PCB行業融合新媒體 發表于 07-03 15:57 ? 226次 閱讀
2018年中國PCB行業新增規劃投資額近千億!

臺工研院Micro LED技術又有新進展 克服紅光芯片良率等難題

臺工研院攜手 LED 驅動 IC 廠聚積科技、PCB 廠欣興電子與半導體廠錼創科技,四方合力研發的次....
的頭像 CNLED網 發表于 07-02 17:35 ? 919次 閱讀
臺工研院Micro LED技術又有新進展 克服紅光芯片良率等難題

如何使用DSPCB創建元件庫

使用DSPCB的童鞋也許早照著教程完整的進行了原理圖和PCB的練習,這個過程貌似很順利,因為教程中的....
發表于 07-02 17:05 ? 31次 閱讀
如何使用DSPCB創建元件庫

如何去除電路板上的銅銹?及洗板水的種類介紹

電路板生銹了,可以用除銹液,高效除銹液能把銹除掉,高效除銹液是除油除銹二合一的,只和鐵銹反應不會損傷....
的頭像 牽手一起夢 發表于 07-02 16:02 ? 225次 閱讀
如何去除電路板上的銅銹?及洗板水的種類介紹

6μm銅箔量產 銅博科技的“閃電戰”

銅博科技僅用不到三年時間,成功躋身6μm高抗拉鋰電銅箔量產行列,并成功研發出4.5μm超薄電子銅箔。
的頭像 高工鋰電 發表于 07-02 15:58 ? 581次 閱讀
6μm銅箔量產 銅博科技的“閃電戰”

都看數碼噴印 以科技創造價值!

上海都看數碼科技有限公司是一家專業生產PCB字符噴印機的高科技企業。
的頭像 PCBworld 發表于 07-02 15:21 ? 128次 閱讀
都看數碼噴印 以科技創造價值!

剛性線路板特點及作用分析

印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性線路板主要是以覆銅板作為基材生產制造。剛性印....
的頭像 牽手一起夢 發表于 07-02 15:20 ? 176次 閱讀
剛性線路板特點及作用分析

勝宏科技成顯卡PCB龍頭 智慧工廠擴產增效

電子信息產業是深圳的優勢產業,在政策、空間配置上得到政府的關注和引導。對PCB來說,深圳可謂是產業市....
的頭像 PCB行業融合新媒體 發表于 07-02 15:12 ? 140次 閱讀
勝宏科技成顯卡PCB龍頭 智慧工廠擴產增效

受25%關稅影響 美國PCB將嚴重短缺

特朗普總統的關稅制裁,最初被視為一種強硬手段,迫使其他國家放棄貿易壁壘。在近一年的中美貿易戰中,科技....
的頭像 芯聞社 發表于 07-02 15:09 ? 225次 閱讀
受25%關稅影響 美國PCB將嚴重短缺

要得到高頻電路特性要注意哪些方面

隨著電子技術快速發展,以及無線通信技術在各領域的廣泛應用,高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的....
的頭像 牽手一起夢 發表于 07-02 14:52 ? 915次 閱讀
要得到高頻電路特性要注意哪些方面

PCB設計中都有哪些間距需要考慮?

PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關安全間距,一類為非電氣....
的頭像 貿澤電子設計圈 發表于 07-02 11:05 ? 281次 閱讀
PCB設計中都有哪些間距需要考慮?

PCB走線中途容性負載反射及信號完整性解讀

PCB走線中途容性負載反射很多時候,PCB走線中途會經過過孔、測試點焊盤、短的stub線等,都存在寄....
的頭像 電子發燒友網 發表于 07-02 11:05 ? 870次 閱讀
PCB走線中途容性負載反射及信號完整性解讀
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