智能硬件相關技術大盤點

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上傳日期: 2015-05-07

上 傳 者: 劉勇他上傳的所有資料

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  智能硬件相關技術大盤點

  國產新一代龍芯處理器與Core i7同場競技

  國產龍芯處理器發展情況時曾提到,雖然目前龍芯銷售的成品芯片在性能、功耗等各方面都不盡人意,但是下一代核心將有非常明顯的進步,一舉接近國際一流水平。龍芯現有的兩個桌面型號分別是四核心的3A-1000和八核心的3B-1500,其內核是2006年定型的GS464微架構。如今老舊的 GS464核心已經不堪重任,各項性能指標與當前國際主流CPU差距較大,無法適應競爭激烈的芯片市場。為了追上國際一流水平,中科院計算所于2012年開始研制新一代龍芯架構GS464E。2014年底使用GS464E核心的首款芯片3A-1500流片,預計今年年底成品面世。

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